导热灌封功能是一种用于散热的高电源灌封保护。

中文：导热系数密封胶。

导热灌封化合物是双组分缩合型导热灌封化合物。

它可以在各种温度和湿度变化范围内长时间可靠地保护敏感电路和元件。

它具有优良的电绝缘性能，可以承受环境污染。

避免因应力，振动和湿度等环境因素对产品造成损坏，特别是对于灌封材料需要良好散热的产品。

该产品具有优异的物理和化学耐受性。

混合1：1后，可在室温下固化或快速加热。

它几乎没有收缩。

它在固化过程中不会放热。

它没有溶剂或固化副产物。

它具有可修复性，可以深层固化成弹性体。

热灌封灌封适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器，电加热部件和电路板的绝缘和热灌封。

特点优点：导热性和阻燃性好，粘度低，流平性好，凝固，形成柔软的橡胶，抗冲击性好，附着力强，绝缘性，防潮，防震，耐电晕，耐渗漏，耐化学介质性能。

1.根据重量，以A：B = 1：1的比例混合并搅拌以涂胶。

注意，为了确保产品的良好性能，A和B组分需要在1：1混合之前彻底搅拌，然后称重并取样，然后将混合物均匀搅拌然后施加。

胶水灌封。

2.操作时间主要受产品温度的影响。

加速固化速度快，操作时间缩短，固化速度慢，操作时间相应延长。

3.混合并搅拌ZH908导热灌封胶，可直接浇注或倒入容器中固化，可在室温或加热下固化。

如果灌封的高度较厚并且灌封后的产品外观很高，则可以根据情况抽空气泡，然后提取气泡然后灌封。

4.特定材料，化学品，固化剂和增塑剂会阻碍ZH908热灌封化合物（硅酮）的固化，包括：有机锡和其他有机金属化合物，含有硅橡胶硫和聚硫化物，聚砜或其他含硫胺，聚氨酯或含胺物品，不饱和烃类增塑剂，一些助焊剂残留物注意：如果物体或材料会导致阻塞固化有疑问，建议进行小规模试验以确定是否适用于此应用。

如果实验中没有未固化或部分未固化，您可以放心使用它。

5，两个部件应密封并分开存放，以便当前混合准备好，混合橡胶应一次用完，以免浪费。

导热灌封硅橡胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分硅氧烷导热灌封胶，可在室温或高温下固化。

温度越高，固化越快。

它是在普通灌封硅胶或粘接硅胶的基础上加入导热材料制成的。

由一般制造商制造的产品在固化反应中不产生任何副产物并且可以应用于PC（聚碳酸酯）。

，PP，ABS，PVC等材料和金属表面。

适用于电子零件的导热，绝缘，防水和阻燃。

其阻燃性应达到UL94-V0级。

符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子和电气元件和电气元件的灌封，以及类似的温度传感器灌封。

最常见的热灌封硅凝胶由两种组分（组分A和B）组成，包括两种类型的硅橡胶，例如添加或缩合。

添加剂可以深密封，固化过程中不含低分子物质。

收缩率极低，并且与灌封腔的部件或壁的粘附性很好地结合在一起。

冷凝型的较高收缩率对腔部件的粘附性较低。

单组分导热灌封硅橡胶还包括两种类型的冷凝型和添加型。

冷凝型通常对基材具有良好的粘附性，但仅适用于浅灌封。

单组分导热硅橡胶通常需要低温（储存在冰箱中），灌封后需要加热和固化。

导热灌封硅橡胶根据不同导热材料的添加可以获得不同的导热系数，普通可以达到0.6-2.0，高导热率可以达到4.0或更高。

可根据需要专门部署一般制造商。

热灌封环氧粘合剂最常见的是双组分，也可以是单组分加热和固化。

导热灌封环氧树脂胶分为普通导热，高导热，耐高温等几种，不同导热灌封环氧胶对不同腔体的附着力差异很大。

导热性也非常不同，一般制造商可以根据需要定制。