光电晶体通常以基极开路状态使用（存在外线具有两根线的许多情况），并且将电压施加到发射极和集电极的两个端子以向集电极结施加反向偏压。

在这种状态下，当光入射到基极表面上时，基极电流和集电极反向偏置，即光电流（Iλ）流动，发射极接地。

电流也是晶体管。

电流放大系数（hfe）被放大成为流向外部端子的光电流（Ic），电流被第二级晶体管的电流放大系数放大，流向外部导体的光电流是初期。

在第一级和最后一级中流过基极和集电极之间的光电流和晶体管的电流放大的乘积。

它可以分为罐闭合型和树脂密封型，每种类型可以分别分为透镜附着型和简单的窗附接型。

就半导体晶体而言，材料是硅（Si）和锗（Ge），其中大部分是硅。

就晶体结构而言，它可以分为普通晶体管型和达林顿型。

当按使用分类时，可以将其分类为用于交换操作的光电晶体和需要线性的光电晶体。

然而，当光电晶体的主流是交换元件并且需要线性时，通常使用光电二极管。

当物体的检测光学地检测物体或符号的存在或不存在并将其转换成电信号时，后续处理相对容易。

这种情况在日常生活中很多，而光电晶体的首次使用就是这方面。

电路的耦合当两个电路通过光耦合时，电路的结构相对容易，因为它是电绝缘的。

目前，为了实现这一点，存在许多情况，其中使用其中集成有发光部分和光接收部分的光学耦合元件。

当需要距离因子时，通常使用发光二极管或光电二极管。

光通信可以使用诸如施工现场的接触或登山的短距离通信来调制发光二极管的光，并且光电通信用于接收调制光的光通信动作。

因此，您不必担心窃听，并且您不必申请收发器等许可证。