IMS是“ InsulatedMetalSubstrate”的缩写，它是一种由特殊的预浸材料制成的PCB，该预浸材料涂覆在金属板上（通常是铝板）。其主要特征是出色的散热性。
最基本的IMS结构通常由电路层，绝缘层和金属基层组成，其中最重要的部分是绝缘层。绝缘层主要起到粘附，绝缘和导热的作用。
铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的隔热层。它通常填充有氧化铝，氮化铝，氮化硼，氧化镁或氧化硅，其导热率通常是FR4的8-12倍。
绝缘层的导热性越好，越有利于部件工作过程中产生的热量的扩散，并加速部件工作温度的降低，从而提供了模块的功率负载并延长了部件的使用寿命。使用寿命。
IMSPCB的热阻可以设计得非常低。下图显示了在相同的负载条件下相同的35μm铜厚度FR4PCB和IMSPCB LED的热成像比较。
