令人愉悦的Smart出现在慕尼黑的华南电子展上，从而加速了半导体设备的国内替代！
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2020年11月3-5日，在慕尼黑举行的华南电子展在深圳国际会展中心隆重举行。 Plessyn首次亮相了两条产品线，即最新的半导体设备和精密绕组设备。
Plasson Semiconductor Equipment的COB高精度芯片键合机和12英寸IC级芯片键合机为光学模块和IC等客户提供了高精度和高速封装解决方案。精密绕组设备包括片式电感器，陶瓷电感器，模式滤波器，网络变压器和其他客户，它们提供低成本，高精度的绕组解决方案，以推动行业的发展和改革。
在慕尼黑华南电子展的普莱森（Plessin）展位上，普莱森（Plessin）作为代表性的半导体设备公司，而志辉工业和其他媒体也对该公司进行了采访。总经理孟金辉表示：“随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据的传输和存储的要求越来越高，光通信技术也从传统的2.5G发展到了400G。
。用于40G / 100G / 400G等光通信的高速光模块采用COB技术，高速光模块。
VCSEL芯片的安装精度通常要求在5微米以内。可以满足此技术要求的芯片键合机在美国和日本的多家公司中被垄断，甚至已经成为制裁中国技术公司的工具。
Plessyn与通信巨头联合开发了DA401，DA401A，DA402和其他COB高精度芯片键合机，设备的定位精度为正负1.5微米，放置精度为正负3微米，可以完全可以与最先进的国际产品媲美。 COB高精度贴片机系列产品一经推出，便获得了华为，Luxshare，Mingpu等国内外知名企业的认可，实现了40G / 100G / 400G等高速国产化光模块包装设备，并促进了中国5G光通信产业的发展。
” Plessyn COB高精度芯片键合机Pleasant已推出本地化的8英寸和12英寸高速芯片键合设备。基于公司的基础技术平台，经过三年的研究和开发，它先后推出了DA801，DA1201和其他IC级芯片键合机。
所有产品都具有精度和速度。 ，稳定性完全可以与进口产品媲美，放置精度为正负15-25微米，角度精度为正负1度。
它填补了国内线性IC级芯片键合机的空白，并解决了长期的国内IC和半导体封装测试工厂的问题。由于必须依赖国外昂贵的进口设备，因此在中国没有一个可以满足工艺条件的痛点。
Plaisin的IC级芯片键合机已获得富士康，台湾积群，富曼电子等国内知名包装公司的认可。Plaixin的IC级芯片键合机Plaixin与客户合作。
经过两年的系统，算法，焊接机，工艺及整机研究与开发，成功开发出十轴绕线点焊机并成功量产。焊接温度精确控制在±5摄氏度以内，支持对工业中各种工艺的焊接和压力进行详细控制，并满足复杂的单线绕制，多线绕制，交叉绕制和其他处理方法。
10轴同时运行，比传统绕线设备快5-8倍。可以同步获取焊接温度，卷绕条件和成品率等操作数据，从而实现智能化生产。
该机器的成功批量生产大大降低了芯片网络变压器的成本，从而促进了整个行业的转型。除了用于网络变压器之外，该机器还广泛用于汽车电子，通信，和电源。
在全球前五大电感公司中，台湾的Kilixin和中国的Sunlord Electronics已与该公司合作。 Plessin的10轴绕线点焊机5G的部署也为5G手机，可穿戴设备等的发展打开了空间。
对于0201,0402等小型高频陶瓷电感器的需求，对于5G终端来说，每年远远超过4G。需求达到数百亿美元。
最初，在美国和日本，只有少数公司可以生产这种级别的精密电感器。
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