为支持第三代宽带隙制造工艺，泰克新推出了S530系列参数测试系统
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泰克技术公司最近发布了新的吉时利S530系列参数测试系统，该系统配备了KTE 7软件，以提供更多增强功能。 S530平台使半导体制造商能够为快速发展的新技术添加参数测试功能，同时最大程度地减少资本投资并提高每小时晶圆制造效率。
这将降低总拥有成本，并帮助制造商应对竞争激烈的新兴市场中巨大的价格压力。基于新兴的GaN和SiC宽带隙技术的新型半导体产品有望实现更快的开关速度，更宽的温度范围，更好的功率效率以及其他更强大的功能。
为了满足这些产品的测试要求，基于KTE 7的S530平台具有实验室级的测量性能以及最短的设置和测试时间。为响应新应用的出现和需求的变化，可以实现高达1100V的全面而灵活的高速配置。
芯片制造商可以在单个系统上以最少的测试/设置时间和最少的投资，以经济高效的方式将其扩展到高增长功率和宽带隙器件（包括汽车市场）中。 “模拟和混合信号半导体制造商继续在5G通信，汽车，物联网，医疗，绿色能源和其他市场中对新的最终用户应用产生强劲需求。
” Keithley / Tektronix副总裁兼总经理Chris Bohn表示：“测试平台的这一重大升级可以帮助这些客户更快，更经济地向市场推出新产品，同时使他们能够适应未来的新要求。” S530系列的创新技术是各种产品组合中最大的。
可以轻松升级和升级化学仪器的使用，现有的测试软件，探针卡和其他项目，同时可以充分实现数据关联，从而显着提高了速度。 S530-HV可以在任何引脚上测试高达1100V的电压。
与电源和宽带隙应用中的其他竞争系统相比，吞吐量可以提高50％以上。芯片制造商可以使用一个系统来测试多个产品组合，包括根据IATF-16949质量管理标准进行汽车产品测试，或者通过Tektronix服务组织进行校准，以在全球范围内提供高质量的人员支持。
基于KTE7的平台为半导体制造商的传统S600和S400系统提供了最简单，最经济的演进途径。与S600相比，在保持全面数据关联性的同时，吞吐量最多可以提高25％。
显着增强的功能并创下多项行业首创Ÿ从低电压（＆lt; 200V）转换为高电压（＆gt; 200V）晶圆级测试，S530-HV可选测试头消除了更换的需要电缆测试设置所需的仪器，探针卡和操作员时间。通过测试头测试头，探针卡可以与多家制造商的多种型号兼容，从而可以更快地更换探针卡，并在保持向后兼容性的同时，根据ISO-17025执行引脚校准。
这样可以最大程度地降低开发成本，保护用户投资并支持各种新要求，例如IATF-16949汽车标准。 ŸS530-HV可以在任何引脚上测试高达1100V的电压，与电源和宽带隙应用中的同类系统相比，其吞吐量提高了50％以上。
操作员可以以任何顺序将任何测试资源连接到任何测试引脚，以快速轻松地满足生产要求，而无需重新配置或重新配置信号路径。 ŸKTE软件兼容性极大地简化和加速了例如从传统S600系统的演进，实现了全面的数据关联，并将吞吐量提高了25％。
Ÿ内置的瞬态过电压/过电流保护功能可防止意外损坏探针卡，探针和仪器，这在高速宽带隙应用中尤其重要。 Ÿ在系统校准过程中，新的5880-SRU系统参考单元会自动切换所有DC和AC参考标准，而无需手动连接或断开连接。
该全自动过程大大缩短了执行校准时的系统中断时间，降低了后续支持成本，从而降低了总体拥有成本。
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