据透露，特斯拉正在与台积电合作，采用7纳米工艺开发HW 4.0自动驾驶芯片
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8月18日消息，国外媒体lectrerek报道说，特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，该芯片将于2021年第四季度量产。早在2016年，特斯拉就开始组建一个由芯片设计师领导的团队。
由传奇的芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）开发自己的芯片。目标是设计一种用于自动驾驶的超强大且高效的芯片。
去年，特斯拉终于将该芯片作为其硬件3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分推出。他们声称，与Nvidia硬件驱动的上一代特斯拉自动驾驶硬件相比，每秒帧数增加了21倍，而功耗仅增加了一点。
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在发布新芯片时宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片。他们预计新芯片的性能将提高三倍，投入生产大约需要2年时间。
现在，来自的最新报告揭示了有关该芯片及其批量生产时间表的更多信息。 “根据行业新闻，Broadcom和Tesla正在合作开发用于汽车的超大型HPC芯片。
它们是使用台积电的7nm工艺生产的，并且是首次使用台积电的SoW先进封装技术生产的。每块12英寸晶圆减少25片新芯片的生产将在第四季度开始，最初生产约2,000个晶圆，并有望在明年第四季度之后进入批量生产。
”据悉，特斯拉的HW 3.0芯片由三星生产。但是似乎特斯拉想要切换到7nm制程，而台积电可以说是该领域的领导者。
根据报道，该芯片将被用于汽车的“高级驾驶辅助系统”中。和“自动驾驶汽车”等，这使我们相信这是特斯拉的HW 4.0芯片。
“据了解，博通为特斯拉创建的HPC芯片将在将来成为特斯拉电动汽车的核心计算专用应用芯片（ASIC），可用于控制和支持高级驾驶员辅助系统，电动汽车动力传输和车载娱乐。汽车电子的四个主要应用领域，例如车身电子组件，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。
由Broadcom和Tesla共同开发的HPC芯片应成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。“报告中的时间表显示，第一批生产最早可在2020年第四季度实现，但这是可能是用于工程验证。
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