01行业上中游整合基本完成，下游竞争激烈。 LED产业链的上游是LED外延晶圆和芯片产业。
自2009年以来，政府一直在大力补贴LED芯片公司，资本大量涌入，导致上游产能过剩，LED芯片价格持续下跌。经过十多年的激烈竞争，LED芯片产业的集中度逐渐提高。
三安光电，慧聪半导体，奥阳顺昌等主要生产厂家占国内市场的70％以上，产业整合基本完成。 LED产业链的中游是LED封装产业。
与上游一样，由于产能扩大，LED封装行业也经历了价格战。淘汰了一些中小型制造商，产业集中度逐渐提高，产业整合趋于完成。
目前，国内包装行业的主要制造商包括Mulinsen，Everlight和National Star。 LED产业链的下游是LED应用产业。
LED应用产业市场空间大，门槛低，再加上近几年中上游价格战，导致下游企业众多，市场目前处于完全竞争阶段。我国的LED工业始于1960年代后期。
由于当时应用领域很少，产业发展相对缓慢，主要由科研院所或具有科研院所背景的企业主导，产业化能力较弱。进入21世纪，由于我国宏观经济的持续增长，国家产业政策的支持以及LED技术的不断突破，国内LED产业发展迅速。
2019年，包括LED外延芯片，LED封装和LED应用在内的LED行业整体市场规模达到7548亿元，同比增长2.4％。从产业链的产值分布来看，LED产业链的主要价值在于LED的下游应用。
据统计，2019年我国LED下游应用产值约占84％。 02上游和中游产业的规模有所下降，压力凸显了LED外延晶片和芯片：下降了16.25％。
2019年，LED照明行业上游外延片和芯片产值将下降16.25％，至201亿元左右。芯片价格在过去两年中急剧下跌。
芯片公司遭受了不同程度的损失。很少有公司保持盈利。
最终将由拥有更多自主知识产权和知名品牌，强大竞争力和合理产业布局的核心技术来掌握市场。被龙头企业占领。
2019年，中国LED上游产能竞争格局中，三安光电占30％，位居第一;其次是HC Semitek，占15％。封装：规模缩小9.01％2019年，受芯片产能持续释放，价格传递传递，下游需求减弱等影响，照明LED封装环节数量增加，价格下降，利润增加减少了。
中游包装产值约959亿元，下降9.01％。包装市场的竞争继续加剧。
大型公司将依靠其在生产线智能和供应链管理方面的竞争优势来占领更多的市场份额。未来，通过兼并重组和市场淘汰，包装的集中度将进一步提高。
03下游通用照明领域是最大的通用照明应用领域：占42.4％。经过多年的发展和完善，我国LED照明的下游应用市场已逐渐趋于稳定和成熟。
目前，我国LED照明的下游应用市场包括普通照明，景观照明，汽车照明，背光应用，信号和指示，显示屏等。2019年，LED半导体照明行业的下游应用产值仍保持稳定增长，增长60.07％，达到6388亿元。
LED的主要领域是通用照明，背光应用，景观照明，显示屏，汽车照明等。其中，通用照明领域已经占据了主要应用市场多年，在2019年占42.4％以上，并且这。
