有人猜测英特尔可能会专注于芯片设计并将芯片制造外包给其他制造商。最近,国外媒体报道英特尔正在与台积电联系。
看来英特尔很可能将其芯片制造业务外包给台积电。据报道,英特尔尚未做出决定,但咨询公司TrendForce表示,英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%,并且这些产品大多数已分配给台积电和联电。
预计英特尔的中高端CPU将在2022年下半年以台积电的3nm技术大规模生产。当然,英特尔不会将所有芯片制造业务外包,并且某些高利润芯片仍将由英特尔本身。
除英特尔外,有报道称AMD可能还将芯片制造外包给台积电。这也是台积电产能的重大考验。
毕竟,苹果,AMD,联发科和高通都是台积电的客户。