1月14日上午，一些国外媒体报道称，英特尔正在与芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）联系，准备外包其自己的芯片制造业务。在芯片制造方面，台积电在技术上领先于英特尔，这在该公司为苹果生产的5nmA14芯片中得到了证明。
去年有猜测称，英特尔可能会更多地专注于芯片设计和外包制造。苹果目前使用这种方法。
在过去的2020年，英特尔遇到了种种麻烦，不仅被苹果的M1芯片压垮，而且还被AMD所取代。尽管在过去的20年中，其芯片在计算机行业中一直占据主导地位，但在制造方面...经过数年的延迟，英特尔现已真正掌握了10纳米制程的控制权。
明年用于台式机的RocketLake芯片仍将使用14纳米工艺制造。与台积电的合作可能表明英特尔已经找到了自己的新方法，例如从台积电或三星等制造商外包。
彭博社（Bloomberg）今天的一份新报告表明，英特尔已经联系台积电和三星，将某些产品外包。彭博社表示，英特尔尚未做出决定，但趋势科技表示，英特尔已将其非CPU芯片生产的15％至20％外包。
这些产品的大多数晶圆起始都已分配给台积电和联华电子（UMC）。英特尔的中高端CPU预计将于2022年下半年在台积电的3nm技术节点上投入量产。
此外，该报告指出，AMD可能还将制造外包台积电的运作。 TrendForce认为，英特尔和其他公司只会制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，并将未来的资本支出更有效地用于研发。
失去苹果的Mac芯片业务是对英特尔的重大打击。苹果已经证明了它在处理器性能和能效方面已经走了多远，这仅仅是开始。
英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年用于笔记本电脑中）仍将使用10纳米工艺制造，而苹果公司的M1是5纳米工艺。
