从设计到制造需要很长的过程才能获得IC芯片。但是，芯片非常小而薄，如果不应用外部保护，则很容易划伤和损坏。
另外，由于芯片的尺寸小，如果不使用较大尺寸的壳体，则不容易将其手动安装在电路板上。这时，包装技术就派上用场了。
本文接下来介绍28种芯片封装技术。 1. BGA ｜球栅阵列也称为CPAC（球顶垫阵列载体）。
展示球形触点，这是表面安装封装之一。在印刷电路板的背面，以显示模式产生球形凸块以替换引脚，然后将LSI芯片组装在印刷电路板的正面，然后通过模制树脂或灌封进行密封。
也称为凹凸显示载体（PAC）。该引脚可以超过200，这是用于多引脚LSI的封装。
封装主体也可以制成小于QFP（四方扁平封装）的封装。例如，一个引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅31mm见方；引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm平方。
BGA不必担心QFP等引脚变形问题。该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，然后在个人计算机中普及。
最初，BGA引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数量为225。还有一些LSI制造商正在开发500引脚BGA。
BGA的问题是回流焊接后的外观检查。美国摩托罗拉公司称用模塑树脂密封的包装称为MPAC，用灌封法密封的包装称为GPAC。
2.C－（陶瓷）C－（陶瓷）代表陶瓷包装的标志。例如，CDIP代表陶瓷DIP。
这是在实践中经常使用的标记。 3. COB（板上芯片）板上芯片封装是裸芯片安装技术之一。
半导体芯片被手动安装并安装在印刷电路板上。芯片与基板之间的电连接是通过线缝实现的，并用树脂覆盖以确保可靠性。
尽管COB是最简单的裸芯片安装技术，但其封装密度远不及TAB和倒装芯片键合技术。 4.DIP（双列直插式包装）双列直插式包装。
其中一种插入式包装，其引脚从包装的两侧抽出，并且包装材料为塑料和陶瓷。欧洲半导体制造商大多使用DIL。
DIP是最流行的插件程序包，其应用范围包括标准逻辑IC，存储器LSI和微计算机电路。引脚中心距离为2.54mm，引脚数为6至64。
封装宽度通常为15.2mm。某些宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为SK-DIP（窄型双列直插式封装）和SL-DIP（薄型双列直插式封装）窄DIP。
但是在大多数情况下，没有区别，它们统称为DIP。此外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。
4.1 DIC（双列直插式陶瓷封装）ceramic陶瓷封装的DIP（包括玻璃封条）的别称。 4.2 Cerdip对ECL RAM，DSP（数字信号处理器）和其他电路使用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装。
带玻璃窗的Cerdip用于紫外线可擦除EPROM和内部带有EPROM的微计算机电路。插针中心距为2.54mm，插针数为8到42。
在日本，此封装表示为DIP-G（G表示玻璃封口）。 4.3 SDIP（收缩双列直插式封装）收缩型DIP。
其中一种插入式封装，其形状与DIP相同，但引线中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm）。因此，标题。
引脚数范围从14到90，并且有陶瓷和塑料两种类型，也称为SH-DIP（收缩双列直插式封装）。
