从高端COM-HPC到低功耗SMARC，边缘计算的工作温度范围更广。

在德国纽伦堡的2021 EmbeddedWorld在线展览中，全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商Congatec着眼于应对客户日益严峻的挑战，并推出了各种性能级别的平台。

它们涵盖了从高端COM-HPC到低功耗SMARC的广泛工作温度范围。

其中，针对COM-HPC服务器模块的一系列解决方案特别令人惊讶。

它们旨在解决这种类型的边缘计算平台在较宽的温度范围内面临的热设计功率（TDP）显着增加的问题，这是一项特别困难的任务。

这些重点背后的驱动力是对强大的边缘和实时雾计算技术的需求不断增长。

公司需要这些技术来帮助在极端恶劣的环境中推进数字项目。

这种高耐用性平台的典型应用包括铁路，道路运输和智慧城市基础设施，海上钻井平台和风电场，配电网络，油气和淡水抽水系统，电信和广播网络，分布式监控和安全系统等。

此外，工业和医疗设备，室外展位，数字标牌系统，甚至汽车应用（例如连接到物联网/工业4.0网络的物流车辆）都是此类技术的目标市场。

Congatec的新平台适用于恶劣环境，支持-40°C至+ 85°C的极端温度范围，并包含BGA焊接处理器芯片，该芯片具有很强的抗电磁干扰性，同时具有抗冲击和抗振动能力。

它还可以配备保护涂层，以防止冷凝水，盐水和灰尘进入平台。

配备了第11代英特尔®酷睿™可扩展处理器的新型COM-HPC和COMExpress，本次展会的重点之一是基于COM-HPC和COMExpress标准且适用于恶劣环境的高端x86计算机模块。

conga-HPC / cTLUCOM-HPCClientSizeA和conga-TC570COMExpressCompact模块使用可扩展的新型第11代Intel®Core™处理器，可以承受-40°C至+ 85°C的极端温度范围。

这两个模块均支持具有足够带宽的PCIe4.0x4端口，用于首次连接外围设备。

基于IntelAtom®x6000E系列处理器的平台支持-40°C至+ 85°C的扩展温度范围。

congatec坚固的平台使用IntelAtom®x6000E，Celeron®和Pentium®N＆amp; J系列处理器，并支持SMARC，Qseven的计算机模块，COMExpressCompact，Mini和其他规格，以及Pico-ITX规格的单板型号（SBC）是也提供。

它们不仅具有更高的性能，而且还具有BIOS中集成的时间敏感网络（TSN），英特尔®定时协调（Intel®TCC），实时系统（RTS）和内存错误校正功能所提供的虚拟化技术支持。

工业实时计算市场受到了特别关注。

使用i.MX8MPlus处理器的新型SMARC2.1计算机模块使用i.MX8MPlus处理器的新型SMARC2.1计算机模块为此次展览带来了成功的结论。

这个超低功耗的嵌入式边缘计算平台不仅支持广泛的工作温度范围，而且功耗仅为2-6W。

它具有4个高性能ArmCortex-A53处理器内核和一个附加的神经处理单元（NPU），可将AI计算能力提高多达2.3TOPS。

该模块专为边缘设备上的AI推理和机器学习而设计。

它的图像信号处理器（ISP）可以通过两个集成的MIPI-CSI接口从双摄像头获取数据，并对数据进行处理和分析。

适用于所有宽温度范围平台的扩展套件上述平台提供了在恶劣环境中可靠运行所需的各种功能和服务。

该支持套件包括坚固的被动冷却设备，可选的保护涂层（可防止水分和冷凝水腐蚀），载板的推荐电路图以及为在宽温度范围内可靠运行而设计的多种型号。

零件种类。

除了这些惊人的技术功能外，我们还提供全面的服务，包括温度筛选，高速信号一致性测试，支持设计服务以及各种培训课程，以使Congatec的嵌入式计算机技术产品更易于使用。