通常，在实际操作中，对系统最大的损害是低频共模干扰，例如大功率电机，断路器或开关，短路，雷电感应等。这些类型主要是外部共模信号，并且它们的脉冲宽度在几百个我们与s之间，最长的周期也是几秒钟。
这样的脉冲继续在地面上引起高电压波动，从而损坏系统。但是对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量作为能量传输路径辐射出去，这种共模干扰主要发生在系统本身中。
1对于接地产品，当然希望在电缆上传导的共模干扰应通过电容器或瞬态抑制设备直接传导到地面或机箱，以防止其干扰敏感电路（例如CPU）。 2对于浮动产品，主要用于串联磁环（或增加共模阻抗），以防止将共模电压转换为差模电压并干扰敏感电路。
其次，要注意PCB的布局，不仅要使PCB板的每个电路都以其参考接地（数字接地GND，而不是接地产品的机箱接地PG）保持零电位，而且还要保持PCB的零电位。 I / O，RST，CS（片选）等关键信号滤波电路的布置。
这样，即使是苛刻的共模干扰也不会干扰数字电路。 3第一种方法是泄漏（但需要良好的接地或金属外壳）；第二种方法是阻塞（以防止将共模干扰转换为差模干扰并影响电路）。
前一种方法主要用于接地良好的地面设备（如通信基站）。第二种方法主要用于车载，机载和舰载设备。
4当然，每个人都会说第二种方法（浮动），因为PCB板和地面也有寄生电容，所以可能无法产生高频干扰。但是对于铁路，电力和工业控制站点，主要干扰是变频器，大功率电动机，断路器或开关，它们产生的干扰主要集中在10MHZ以上。
此外，地线干扰（强电流短路，雷击反击，谐波，泄漏电流）也非常严重和不稳定（通常高达0.8V）。对于某些工作电压为1.2V的关键CPU，这简直是魔鬼。
！ 5高频共模电磁干扰，能量一般不是很大。例如，手机，大功率射频识别（我见过的最大功率仅为3W），因为它是高频率的，铁氧体磁珠或铁氧体磁珠可以吸收金属外壳（或塑料外壳中的喷涂导电层），它可以完全反射或吸收。
现在铁路需要800〜1000M，1.4G〜2.1G辐射抗扰度测试（强度高达20V / M）和2.1G〜2.5G辐射抗扰度测试（强度高达5V / M），设备几乎不会出现问题。当然，设备必须通过CS，ESD，EFT和其他测试。
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