外国媒体：台积电将为特斯拉制造HW 4.0汽车芯片，并于今年第四季度开始生产
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据国外媒体报道，8月19日消息，台积电芯片代工厂商庞大的客户群将迎来一个非常有前途的成员。他们将在今年开始为电动汽车制造商特斯拉制造HW 4.0芯片。
它还将进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。据国外媒体报道，特斯拉的汽车芯片HW4.0由Broadcom和Tesla共同开发，用于Tesla的自动驾驶计算机。
国外媒体预计该芯片将于今年第四季度上市。投产。
HW 4.0芯片将由台湾积体电路制造有限公司制造，该公司目前在芯片处理技术方面处于业界领先地位，并受到苹果和AMD等制造商的信任。外国媒体进一步指出，HW 4.0芯片是采用台积电已经成熟的7纳米工艺制造的，该工艺已于2018年开始批量生产，并且不会使用台积电当前最先进的5纳米工艺。
但是，国外媒体也指出，要大规模应用HW 4.0芯片还需要一些时间。国外媒体在报告中提到，该芯片要到明年第四季度才能量产，并且不会在2022年之前用于销售给消费者的电动汽车中。
国外媒体在报告中还指出，自今年以来仅投入生产，它是一种非常专业的汽车芯片，因此初始产量不会很高。预计将生产2,000个12英寸晶圆，每个晶圆具有25个HW 4.0芯片。
尽管初始产量不会很高，但特斯拉的OEM芯片对台积电的未来发展非常有利。特斯拉目前在电动汽车方面处于行业的最前沿。
电动汽车的销量逐年大幅增长。去年的生产和交付量超过360,000。
今年的目标是交付50万辆电动汽车。随着电动汽车市场的持续增长，特斯拉凭借其领先的技术将进一步展示其优势，对芯片的需求也将逐年增加。
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